NBA

ICInsights预测物联网半导体市场

2019-08-15 18:49:54来源:励志吧0次阅读

  市场研究机构 IC Insights 预测,假设未来几年物联(IoT)标准发展顺利,到2020年,全球295亿台连装置中,将有85%是物联装置。

  IC Insights估计,物联装置连结与感测子系统销售额在 2014年将达到48 亿美元,并进一步在2015年成长19%、达到577亿美元;全球物联装置子系统以及连装置市场规模,将以21.0%的复合年平均成长率(CAGR),由201 年的 98亿美元,在2018年达到1,0 6亿美元。

  以IC种类来看,连结与感测子系统内使用的离散元件与感测器晶片,在2014年的销售额达 9亿美元,估计2015年将成长19%达到56亿美元,并在201 至2018年间以24. %的CAGR,达到115亿美元的销售规模。

  物联装置元件市场规模

  (来源:IC Insights)

  IC Insights 表示,物联半导体市场最大的一个应用领域是 连城市 ,包括智慧电、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联半导体市场则是工业应用领域,主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联方案的高度成长。

  连家庭应用领域的半导体元件销售额,则估计由201 年的2.75亿美元,以 2.8%的CAGR在2018年达到10亿美元以上;连汽车系统应用领域也有高成长潜力,201 至2018年间的CAGR估计为4 .8%,最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连可穿戴式装置半导体销售额,则预测以46.9%的CAGR,由201 年的7,600万美元成长至2018年的5.28亿美元。

  不同应用领域的物联半导体销售额预测

  (来源:IC Insights)

  在2014年,应用在连接物联装置的IC仅占据整体IC销售额的1%;不过IC Insights预测,到2018年,物联IC在整体销售规模达 ,481亿美元的全球IC市场,将占据 %的比例。

2017年其他F轮企业
2007年汕头B2B/企业服务Pre-B轮企业
上海文创教育
分享到: